据台湾电子时报消息，台积电方面获得了独占苹果A12芯片订单的机会。该芯片将被用于今年发布的新一代iPhone 9、iPhone Xs和iPhone Xs Plus上。iPhone也将成为全球首发7nm工艺芯片的手机。

　　这颗由台积电代工的A12 7nm芯片，相比之前的10nm工艺，速度提升了20%，并且功耗降低40%。

　　据报道，台积电已于2017年开始7nm工艺的试生产。苹果新一代手机，在工艺制程方面，也有望打败三星Note9。据悉，三星也已经在研发7nm工艺的Exynos9820芯片，不过其EUV工艺，相比台积电传统的工艺要更为复杂，预计2019年才会批量生产。