IC设计龙头联发科Helio P60芯片出货优于预期，3月业绩提前回神，该芯片第2季进入出货高峰期，客户下单量大增，联发科紧急增加台积电投片量，业界预估第2季手机芯片出货量季增20%至25%。

　　由于各大品牌相继推出的新机种与库存建立需求，安卓手机相关芯片需求在3月底复甦，联发科上半年主推P60芯片挟其优异成本结构，并适度让利客户，业界传出，联发科第2季智慧型手机芯片出货量大增，出货量超乎预期强劲，迫使联发科在台积电追加投片量，最新公布3月营收跃升至201.1亿元已见端倪。

　　P60接续去年P23后，再度击出满分全垒打，为联发科扭转过去两年营运颓势，特别是P60芯片具竞争力的规格与吸引力的价格，将可带动联发科较高均价的Helio系列AP出货比重从去年10%至15%，上升至今年20%以上。

　　业界预期第2季毛利率也可望逐季回升至37%以上，研调机构预测今年中低阶手机需求可能优于高阶手机，联发科下半年将推出数个中低端手机芯片，全年毛利率可望回升至38%以上，上看40%，而年营收成长6%至10%，全年出货量约4.6亿套，年增5.4%。