三星电子正在加大对先进芯片封装技术的投资，拟将位于韩国忠清南道天安的三星LCD面板厂，改成采用先进的芯片封装技术的工厂，于年底到位。对此，台媒惊呼，三星将抢走台积电的苹果大单。

据报道，一位业内人士表示，“预计大量资源将用于设备采购，三星在年底完成初始设置后，可以根据需求寻求扩展。”

三星是全球最大的存储芯片制造商，也是为外部客户生产芯片的代工厂，迄今为止一直专注于芯片加工，同时在封装技术方面投入很少。

但最近，由于先进封装技术在将升级芯片集成到智能手机、可穿戴设备或汽车等领域发挥着关键作用，因此对先进封装技术的需求正在增长。

台媒中时电子报报道称，三星主要目标就是锁定台积电手中的苹果肥单。

此前，台积电、三星分食的苹果A9处理器发生“芯片门”事件后，后续的A10、A11处理器均由台积电独家代工。台媒指出，台积电与三星在前端芯片制造技术差距不大，但封装技术让iPhone新处理器厚度大减，苹果才决定交由台积电生产，让三星终于感受到后端封装的重要性。

由于台积电是全球首家将应用处理器整合扇出型芯片级封装商业化的半导体厂，三星在启动“金奇南计划”投入资金开发全新的“扇出型晶圆级封装”(Fo-WLP)制程后，也从英特尔挖来董事Oh Kyung-seok监制先进封装制程，希望赶在2019年前量产，业界预期2020年恐上演激烈的抢单戏码。