知名拆解公司iFixit使用热风枪和吸盘打开了Galaxy S9+的后板，发现它的内部结构和Galaxy S8+惊人地相似。Galaxy S9+零部件的位置，包括电池和电路板的形状，也与Galaxy S8+十分相似，即便这次它使用的是更高配置零部件。

　　Galaxy S9+的后置相机使用了新的可变光圈，可通过一个传感器在f/1.5和f/2.4之间切换。拆解显示，它使用了一对旋转环，可在需要时移动到位。

　　Galaxy S9+主板上各种芯片的位置几乎和Galaxy S8+一样，这些零部件的制造商包括自主提供存储芯片的三星、高通、东芝、美信、村田制作所、恩智浦半导体、安华高科技以及Skyyworks。

　　拆解显示，Galaxy S9+的电池规格为3.85伏、3500毫安时、13.48Wh，与Galaxy S8+以及因起火退市的Galaxy Note7一样。

　　而且，Galaxy S9+正面智能扫描安全系统所使用的零部件与Galaxy S8+的生物识别相关零部件一致，包括虹膜扫描仪、前置摄像头、红外发射器、近距离传感器。和iPhone X的3D扫描系统Face ID和原深感摄像头系统相比，三星的智能扫描纯粹是软件层面的安全升级，而不是硬件层面。

　　iFixit给予Galaxy S9+的维修难度评分为4(满分10分，越低越难)，和Galaxy S8+一致，比iPhone X(6分)维修更难。