采用高通新一代顶级移动平台骁龙845的手机刚刚面世，下一代的骁龙855手机距离我们还很遥远。不过，高通似乎已经规划好了这款产品。据推特用户Roland Quandt爆料，日本软银在2月份发布的财报中不慎透露了高通下一代顶级SoC的相关信息！

这款SoC代号SDM855，或许是从苹果的命名中得到了灵感，高通将这一代顶级SoC称作“骁龙855 Fusion”，暗示其强大的性能。同时，骁龙855 Fusion不会搭载今年2月刚刚发布的X24 LTE基带，而是直接搭载5G基带骁龙X50。鉴于软银收购了ARM公司，而高通SoC架构设计需要经过ARM授权，因此以上消息可信度非常高。

X50基带虽然采用了老迈的28nm工艺，但速度达到了5Gbps。支持3.5GHz/4.5GHz中频（Sub 6GHz）；也支持28GHz/38GHz的高频（毫米波），在目前众多5G实验中作为主力使用。利用28GHz毫米波频段提供的大带宽，结合先进信号处理技术，X50可实现5Gbps的下载速度。

2018年初，高通就宣布将与18家OEM伙伴展开合作，共同打造下一代5G设备，其中手机品牌包括OPPO、vivo、小米、华硕、HMD、HTC、索尼、LG以及中兴等。如果此消息属实，无疑将大大加速厂商5G终端的研发进程，2019年旗舰机型5G恐成标配。