内存芯片供不应求 三星投资60亿美元再建生产线

近日,据报道,三星将投资60亿美元在华城工厂建设一条新的半导体生产线,该生产线将生产7nm或更小的芯片。三星希望该生产线2019年完成生产线建设,并在2020年开始运营。

三星表示,该工厂将安装极紫外(EUV)光刻设备,这将有助于三星在超大规模集成方面保持技术领先地位。与目前使用的ArF灯相比,EUV灯具有更短的波长,并且将允许绘制尺寸小于10纳米的芯片所需的更精确和更详细的电路。

据了解,在全球半导体代工市场,三星电子仅排名第四,市场份额远远落后于台积电。据一位三星高管透露,三星要在代工市场做到第二名,仅次于台积电。因此,三星将会寻找更多芯片设计公司客户,其中包括汽车芯片厂商。

在过去多年中,三星电子半导体部门和台积电都会激烈争抢苹果公司A系列处理器的订单,最近几年,台积电获得的订单越来越多,三星电子逐步被苹果冷落。不过也有业内人士称,在2019年,三星可能依靠先进的工艺,抢回苹果的部分代工订单。


通知公告
编辑观点
理事会
参考资料
版权声明

凡《网络安全与数据治理》(原《信息技术与网络安全》)录用的文章,如作者没有关于汇编权、翻译权、印刷权及电子版的复制权、信息网络传播权与发行权等版权的特殊声明,即视作该文章署名作者同意将该文章的汇编权、翻译权、印刷权及电子版的复制权、信息网络传播权与发行权授予本刊,本刊有权授权本刊合作数据库、合作媒体等合作伙伴使用。同时,本刊支付的稿酬已包含上述使用的费用,特此声明。

《网络安全与数据治理》(原《信息技术与网络安全》)编辑部