近日台湾产业链给出的消息称，苹果已经开卖的智能音箱HomePod中，出现了联发科的身影，其带来了Wi-Fi定制芯片，这基于台积电的7nm工艺制程。

当然了，这只是苹果跟联发科合作的开始，特别是跟高通闹出别扭后，Intel和联发科被特别照顾，而除了这次定制的WiFi芯片外，联发科也将被列进下一代iPhone X的基带供应商队伍中。暂时放弃高端的Helio X系列处理器之后，联发科今年的主要精力都放在了中低端的Helio P系列上，已经公布了两款新型号Helio P40、Helio P70，有望出现在红米、魅蓝以及诸多国产品牌手机上。它对标的将是高通骁龙632，后者可能会由红米Note 5首发。