苹果在去年和高通开撕的新闻相信大家都已经很清楚了。在商业纠纷上产生了分歧本身是普遍存在的事，但是这次纠纷的直接结果就导致了苹果之后的iPhone生产线的基带订单，高通将会越来越少，直到以后完全决裂。所以现如今苹果要面临的问题就是为之后的基带订单找寻供应商。

目前苹果的新一代智能音箱HomePod已经正式开售了，不过从这款智能音箱中我们看到了联发科的身影，就是Wi-Fi定制芯片（ASIC）的供应商，基于台积电的7nm工艺制程。

而联发科这次和苹果的合作并非偶然，据悉从和高通开撕之后，苹果对Intel和联发科特别关照，除了此次定制的Wi-Fi芯片外，联发科也将加入到下一代iPhone的基带供应商队伍之中。而在未来很长一段时间中，本属于高通的订单也会被Intel和联发科瓜分。

不过作为基带供应商来说，高通肯定的最好的选择，毕竟Intel和联发科还差点意思。不过苹果此举也是迫于无奈，希望之后的产品不会让用户失望。