作为全球规模最大的晶圆代工厂，目前的台积电已经稳压三星一个头。据悉，台积电已经收获了7nm芯片100%的订单，其中包括高通骁龙855处理器、苹果A12处理器等重磅大单，在这个时间节点上，三星似乎毫无还手之力。

此外， 据台湾媒体报道，台积电将于本周在台湾南部科学工业园区开设新的5nm工厂，并将于2019年第一季度试产5nm，2020年投入量产。同时，台积电已经投入了几百名工程狮和大量研发资源开始研发3nm工艺，预计2020年开始试产。

业界估计，作为老对手之一的三星将会积极研发4nm以对抗台积电的5nm工艺，而另一方面，老牌芯片厂Intel的10nm产品还未推出，有迹象表明需要延续三代产品才会进入7nm，远远落后于台积电和三星。