众所周知，台积电曾为高通代工过口碑最差的旗舰处理器——骁龙810，当时使用的是落后于三星的20纳米制造工艺。从骁龙810之后，高通的每一款800系列骁龙处理器均交由三星代工，包括刚发布不久的骁龙845。

但据外媒报导，高通计划于2019年上市的骁龙855移动处理器将由台积电代工。主要原因是由于三星在2018年还无法使用7纳米制造工艺，所以高通骁龙855处理器将交由台积电代工。

明年上市的骁龙845处理器将采用三星第二代10纳米制造工艺，即10LPP。该工艺较第一代10纳米技术10LPE在性能方面将提高10%。继第二代10纳米制造工艺10LPP之后，三星将采用8LPP制造工艺。该工艺基于10纳米技术，但有所升级，芯片面积可降低10%左右。

分析人士称，8LPP制造工艺较10LPP工艺先进，但仍不及台积电的7纳米制造工艺，这也正是高通重新拥抱台积电的原因。如果三星的7纳米制造工艺成熟后，高通之后的骁龙处理器极有可能将再次由三星代工。