纳米制程节点将是厂推进的下一重要关卡。半导体厂已加紧研发新的元件设计构架，以及金属导线等材料，期兼顾尺寸、及运算性能表现。在未来7纳米制程才是决胜关键，因为7纳米的制程技术与材料将会有重大改变。

台积电副总经理余振华昨天表示，台积电一直在进步，非常有可能在7纳米制程这一代，超越英特尔、三星电子等大厂，未来台积电会持续和中国台湾相关产业合作，一起进步。

余振华长期钻研半导体领域，是世界级次级纳米IC后段连线制程创新技术权威，更是台湾半导体制程的重要推手，他在台积电服务超过20年，其中，他的创新研发成果CoWoS，InFO-PoP及TSV技术领先全球，可广泛用于高效能高频宽、低耗能的微系统芯片，也促使台积电成为iPhone7独家供应商，提高台积电竞争力。

余振华受访时说，董事长张忠谋强调三个竞争力，第一个是技术保持领先、第二个是生产保持完美效能、第三个则是客户服务及伙伴关系，台积电在这3个竞争力中表现优异，这几年一直再往上进步，非常有可能在7纳米制程的这一代，就可以超越英特尔、三星电子等国际大厂，进步非常大。

余振华指出，他非常幸运，有机会进入这间了不起的公司，台积电容许他们犯错，容许他们发挥研发能量，且眼光看得非常远，懂得在基础深深扎根，这样等往后相关技术做起来后，才能长长久久，在产业达到顶尖；董事长张忠谋要求很高，经常对同仁期许“要做得好、更好、更更好！”不但技术要领先别人，还要把距离拉大。

余振华说，往后半导体上中下游整体产业，都需相辅相成，台积电也会找寻跟台湾厂商合作机会，就算厂商发展还没成熟、成形，也希望鼓励他们一起努力进步。