新一代智能手机改采全屏幕设计的潮流，虽然不是才刚发生的事，但2017年先是有大陆品牌手机厂改变面板比例尺寸，由16:9升级为18:9，加上苹果(Apple)首款采用OLED面板，也同样用全屏设计的iPhone X，较往常拖了2个月才开始交货，而且一直有量产不顺的问题干扰，这让所谓的“全屏”商机从2016底、2017年初，一路喊到2017年底，才真正开始有点样子。作为目前全球驱动触控整合(IDC)芯片市场主要供应商的敦泰董事长胡正大表示，随着全内嵌式触控面板(full in-cell)供应商及模组制造商正逐渐改善良率，同时降低成本后，预期全屏设计的智能手机及平板电脑应用将一路扩大市占率到2018年中，顺利取得终端市场的主导地位。 

台系IC设计公司指出，虽然全内嵌式触控面板加上IDC芯片解决方案的组合，是一个长线看好的趋势，但2017年受制成本议题还是绝大多数品牌手机业者所看重的焦点下，导致终端市场的推广进度略不如预期乐观；不过，在产业链经过快一年的努力下，随着外挂式触控模组生产效率及良率已达一定的成熟度，让整个生产成本开始有计划性的往下走低，预期全内嵌式触控面板方案将会慢慢取得整体成本更低的竞争优势，这对于全球IDC芯片市场需求来说，将是中长期推动出货量能升温的一大利多。而这一点，也可以往敦泰第3季旗下IDC芯片出货量已逾1,900万颗，较第2季大增近60%，而联咏也自承IDC芯片解决方案第4季可突破千万颗规模，可以看出下游客户的积极采用态度。

在整个全内嵌式触控面板产业链几乎从上游面板厂，芯片设计公司，材料业者及封测厂，一路到下游模组厂及代工业者，都清一色的重练绝活下，全屏幕设计商机从智能手机产品而起，再往平板电脑等移动装置产品市场延伸的剧情，将是相关零组件供应商2018年业绩起飞的一大助力。台系IC设计公司当中，当然以从LCD驱动IC、触控IC业务积极转型的敦泰、联咏、奇景、矽创最有资格享受新一波的订单成长契机，至于后段封测厂，则有颀邦、长华电也有机会跟进受惠，高毛利、高成长的全球IDC芯片市场商机，几乎已成为上述台湾半导体业者2018年营收、毛利率及获利三率齐升的最大护身符，各家公司营运成长表现傲人一等，也都已在合理预期中。