无论是PC处理器还是手机处理器，工艺制程都是其中至关重要的参数。对处理器来说，制程越小，意味着功耗和发热控制越好，当然成本和技术要求也就越高。目前来说，旗舰处理器中的高通骁龙835、苹果A11、三星猎户座8895和华为麒麟970都采用了最新的10nm工艺，在功耗和性能方面都表现不俗。

近日，根据产业链消息透露，台积电的7nm工艺将于明年二季度投产，首批使用的处理器为苹果的A12，自然是为明年苹果的新款iPhone做准备。@手机晶片达人在微博上透露，台积电ASML购入的三台EUV光刻机设备将于明年一季度完成安装。除了苹果，高通骁龙845或855也极有可能由台积电代工。

上周，三星正式宣布它的8nm LPP工艺已经通过验证，有可能会用在骁龙855上。那么，最终高通会在台积电和三星中选择哪一家，目前尚不能完全确定。苹果曾经让三星和台积电同时代工A9芯片，但最终制程更落后的台积电代工产品表现反而更好，这在当时也引起了轩然大波，苹果的行为招致了很多不满。有了苹果这个先例，高通应该不会再采取一款处理器两家代工的策略。

不过可以确定的是，在明年的手机芯片市场上，将会出现三星、台积电两家处理器代工厂大战的场景。那么，你更看好谁呢？