在26日于南京举行的2017中国集成电路产业发展研讨会暨第十二届中国集成电路制造年会上，通富微电执行副总裁、商务长陈少民表示，物联网和5G给半导体带来很多新的机遇，在这些领域，通富微电都具有一站式解决方案。

陈少民表示，过去5年，IOT只听楼梯响，接下来会有快速的发展，这个分散的市场给封装带来很多新的机会。5G更是让半导体厂商看到无穷的机会，除了频段增加导致芯片需要更复杂的封装方案，大基站变成小基站、毫米波促使CaN（氮化镓）市场年增速达到25%、5G大规模天线阵列需要更多的天线及射频模块，这些需求都给半导体及封装带来新的市场。尤其值得关注的是，5G需要更多的射频元件，将带来巨大的射频市场，预计到2022年，全球射频前端市场规模达到259亿美元，封测市场超过30亿美元。

陈少民强调，通富微电具有丰富的Power SiP量产封测经验和技术，已经和全球领先的电信设备供应商合作，提供ower SiP封装技术应用于小基站。