记者日前从“SiP中国大会2017”主办方深圳创意时代了解到，大会将于2017年10月19 - 20日在深圳蛇口希尔顿南海酒店举行，这是中国第一个系统级封装（SiP）技术交流大会。

随着后摩尔定律时代的到来，电子行业的系统和子系统的设计者非常依赖于系统封装(SiP)解决方案和包装装配创新，以实现电子产品小型化、性能增强和高产量制造。SiP技术是半导体产业超越摩定律的惟一手段，它是把如CMOS、GaAs、GaN、MEMS等多种被动元件，过滤器、离散无源器件和屏蔽等集成在一起的完美解决方案。智能手机、物联网和连接性的进步推动了对极端包装尺寸的需求，以及在SiP设计链、供应链和组装和测试技术方面的创新。

本次大会将全面关注SiP技术与产业的各个环节以及当前和未来的挑战，首次将整个SiP供应和设计链资源汇集在一起，从OEM、Fabless、IDM、OSAT、EMS、EDA、硅铸造厂、设备和材料供应商，涵盖了包装、SiP制造装配和测试、高级SiP架构和设计环节、新材料解决方案等方面。

此次大会更吸引了来自高通、Sun Sysetm 有限公司、展讯、住友、美国国家仪器有限公司、捷普电子有限公司等数十位资深技术专家到场演讲，相信一定会给中国从事SiP技术研发和生产的工程师带来一场丰富的技术盛宴。

下面就把部分重量级嘉宾的介绍剧透一下，大家可以看好喽！

大会报名网址：http://www.cetimes.com/sip/cn/index.html