台积电宣布，将与供货商连手打造全球首款加速器专属快取互连一致性测试芯片(Cache CoherentInterconnect for Accelerators, CCIX) ，并采用台积的7纳米FiNFET制程技术，将于2018年正式量产。

台积电指出，将与Xilinx (赛灵思)、Arm (安谋国际)、Cadence Design Systems (益华计算机)等大厂携手合作，测试芯片预计于明（2018）年第1季初投片，量产芯片预订于明年下半开始出货。

台积电表示，这款采用台积电7纳米制程的测试芯片，将以Arm最新DynamIQ CPUs为基础，并采用CMN-600互连芯片内部总线以及实体物理IP。

台积公司研发/设计暨技术平台副总经理侯永清表示，人工智能与深度学习将对包括媒体、消费电子、以及医疗等产业产生重大冲击。台积电最先进的 7 奈米 FiNFET 制程技术提供高效能与低功耗等利益，能满足这些市场对于各种高效能运算(HPC)应用的产品需求。

CCIX可充分运用既有的服务器互连基础设施，还提供更高的带宽、更低的延迟、以及共享高速缓存的数据同步性。这不仅大幅提升加速器的实用性以及数据中心平台的整体效能与效率，亦能降低切入现有服务器系统的门坎，以及改善加速系统的总体拥有成本(TCO)。