抢当晶圆代工第二 三星 18 号线提前动工

t014dfe98c0ffc67653.jpg

三星电子垂涎晶圆代工市场,力拼踢掉联电,晋身晶圆代工二哥。眼看当前半导体市况热翻天,该公司决定提前兴建韩国华城的 18 号线,提高竞争力抢单。

韩媒 BusinessKorea 19 日报导,三星华城厂的 18 号线原定明年动工,如今三星决定提前至今年 11 月破土。18 号线的建筑面积为 40,536 平方米,总楼面面积为 298,114 平方米。投资金额为 6 万亿韩元(约 54 亿美元),预定 2019 年下半完工,生产存储器以外的半导体产品。

华城厂为综合晶圆厂,生产 DRAM、3D NAND Flash、系统半导体等。18 号线将装设数十台先进晶圆代工所需的极紫外光(EUV)微影机台。三星提前施工,显示该公司有意强化晶圆代工竞争力。三星今年把晶圆代工部门独立出来,大举投资,并放话抢市。


通知公告
编辑观点
理事会
参考资料
版权声明

凡《网络安全与数据治理》(原《信息技术与网络安全》)录用的文章,如作者没有关于汇编权、翻译权、印刷权及电子版的复制权、信息网络传播权与发行权等版权的特殊声明,即视作该文章署名作者同意将该文章的汇编权、翻译权、印刷权及电子版的复制权、信息网络传播权与发行权授予本刊,本刊有权授权本刊合作数据库、合作媒体等合作伙伴使用。同时,本刊支付的稿酬已包含上述使用的费用,特此声明。

《网络安全与数据治理》(原《信息技术与网络安全》)编辑部