全球半导体牛气喷发，买气频创新高。富国银行（Wells Fargo）居高思危，判断半导体业成长已经来到“高原期”（reached a plateau），未来几个月的增幅将持平，扩张速度可能放缓。

StreetInsider、霸荣（Barron's）7 月 31 日报导，富国晶片分析师 David Wong 报告表示，过去两周公布财报的芯片商，大多估计第三季（7~9 月）的年增幅度将与第二季（4~6 月）相近，或低于 Q2，代表芯片业的年增率进入高原期。

报告指出，预测今年下半，全球半导体销售应该会持续年增，此一趋势也许会延续到 2018 年。但是近来财报显示年增幅度也许已经触顶、未来几个月增幅可能下滑。芯片类股本益比已高，充分反映出复甦景气，猜测走势已经来到峰顶。他认为，利多已经大致显现，决定调降半导体业的整体评等。

Wong 以台积电和联电财报为例，说明此一趋势。他说，今年 Q2，台积和联电合并营收年增 4%，Q3 合并营收的年增率则估计持平。两家公司 Q2 成长放缓，Q3走平，显示半导体业整体成长趋于平坦。