7月24日三星电子执行副总裁兼芯片代工制造业负责人E.S.Jung表示公司计划未来5年内把芯片代工业务提升至全球市场份额的25%，成为全球第二大新品代工制造厂。

根据IHS的数据显示，在2016年全球芯片代工市场中，台积电的市场份额高达50.6%，稳居第一位，第二位是格罗方德（9.6%），第三位是台联电（8.1%），而三星则为7.9%，位列第四。从目前的状况来看，三星在今年5月份的时候就把芯片代工业务拆分成了一个独立运作的部门，而且明确表示这将是三星重点发展的业务。实际上移动芯片业务方面，三星一直保持领先优势，三星与台积电是最早开始量产10nm工艺的芯片制造商，不过受限于产能、良品率等影响，三星的芯片代工业务无法做到台积电那样的规模。