针对 2018 年苹果 iPhone 新机 A 系芯片订单的竞争，是近期的一个热点话题。

最早先是由韩媒曝出明年三星将重新为苹果新 iPhone 设备供应芯片，从而打破近两年来台积电对于苹果新 iPhone 设备 A 系芯片供应的垄断。为此，三星公司据称购入了最先进的芯片制造设备极紫外光刻机，将用于生产专为新 iPhone 打造的 7 纳米移动芯片。

随后传出台积电正在扩大自己的 7 nm 制程芯片计划。另据电子时报援引行业观察家的话称，台积电仍有可能成为 2018 年 A 系芯片的独家供应商。至于理由，行业观察家表示，台积电自主研发的第二代整合扇出型晶圆级封装（InFO WLP）技术使得该公司的 7 nm FinFET 工艺较之三星更具竞争力，因此三星不太可能重新获得苹果 2018 年 iPhone 的 A 系芯片订单。

但美国知名财经博客 The Motley Fool 技术专栏作家 Ashraf Eassa 日前却发文称，台积电还是要小心，三星仍有可能打破其对 iPhone A 系芯片订单的垄断。鉴于三星几年前就有过为 iPhone 供应芯片的经验，如果公司可以赶在苹果下一代 iPhone 生产周期内将其 7 nm 制程芯片技术研发成功并投入商业化应用，并且要价合理的话，三星仍有可能从台积电手中抢走部分苹果订单。毕竟，有一点很关键，对于一些关键部件采购，苹果更倾向于供应商多元化。