虽然各方面的消息显示iPhone8要等到年底才能跟消费者见面，但是这并没有阻碍苹果正在为下一代苹果新机需要使用的A12芯片找代工厂，根据韩国媒体的消息显示，明年iPhone新机需要使用的A12芯片可能会全部由三星半导体来代工生产。目前三星正在大量购买 7nm工艺的极紫外光刻设备，这也从侧面证实了三星将代工苹果A12芯片，因为高通骁龙845处理器到时候还是会沿用10nm的工艺。

如果三星方面正式确认会代工苹果芯片的话，这无疑对于台湾企业台积电是一个重大的打击，先是高通投入三星的怀抱，今年的10nm工艺因为要代工苹果A11导致联发科的X30芯片严重跳票，导致这款芯片可能只有魅族一家公司使用，而华为每年的高端芯片出货量无法支撑起台积电的全部产能。

目前台积电正式加急改善7nm工艺制程的良品率，并且计划在2018年开始量产。不知道是否还可以在三星的口中分到一点苹果A12的订单。

不过这对于国内华为跟小米来说是一个好消息，台积电如果7nm工艺有空闲的产能的话，那么到时候华为的麒麟处理器跟小米的澎湃处理器或许有几乎用到最新的工艺，这也许让小米的澎湃芯片正式步入顶级移动处理器横列。