随着10nm芯片逐步渗透进消费电子产品，新的制程探索也在加速。

目前已公布的7nm路线图中，GF和台积电的速度最快，三星事实落后。

据韩媒报道，三星决定加快6nm的步伐，其中试产2019年初开启，量产在2019年下半年开工。此举旨在和台积电抢夺2019年高通和苹果的手机芯片代工合同。

Digitimes报道称，台积电目前已经流片了13张7nm样品芯片，2018年即可开始批量生产。

荷兰艾斯摩表示，EUV（极紫外）光刻机可用于7/6/5nm工艺，Intel、台积电、三星等都采购了相关设备。

只是，目前唯一没有披露10nm以下明确规划的就是Intel了。