到去年为止，台湾已经连续5年成为全球最大半导体设备市场，但根据国际半导体产业协会（SEMI）的预估，台湾今年将把最大设备市场的宝座拱手让给韩国，明年还会被大陆超越。而讲白一点，台湾的半导体设备投资，几乎只靠台积电撑着，一旦台积电投资动作放缓下来，自然没办法继续稳坐最大市场宝座。

台积电未来几年的年度资本支出预算将维持在100亿美元以上，除了持续扩充7奈米产能，也开始规画兴建支援最新极紫外光（EUV）微影技术的先进制程产能，并且规画兴建支援5奈米的晶圆厂。只不过，台积电现在的技术能力，同一套设备投资可以应用在2个制程世代，如台积电中科厂的新投资，就可同时支援10nm及7nm，但这也代表台积电的资本支出成长趋缓。

至于其它半导体厂的投资部份，联电的资本支出每年都维持在20亿美元左右，日月光及硅品的资本支出加起来不超过10亿美元，记忆体厂的资本支出就更有限。

反观韩国半导体业发展近况，三星及SK海力士是全球两大记忆体厂，今年以来DRAM及NAND Flash价格大涨，产能严重吃紧，两家大厂自然会全力扩产因应需求。尤其是三星及SK海力士正全力扩大3D NAND的产能，全新的晶圆厂投资规模庞大，所以韩国今年才会挤下台湾成为全球最大半导体设备市场，明年也可望继续蝉连最大市场宝座。

大陆近年来积极投资兴建12寸晶圆厂，不仅台积电南京厂、联电厦门厂、力晶合肥厂已卡位，包括中芯国际、武汉新芯等大陆业者也陆续宣布投资兴建新厂，英特尔、格罗方德、三星、SK海力士等国际大厂亦有投资案在进行。随着各地新晶圆厂建厂在明年完成并开始采购设备，设备支出规模当然可以超过台湾。

总体来看，台湾痛失最大半导体设备市场宝座，就是因为除了台积电外，其它半导体厂都没有太大的投资。对半导体产业来说，投资是追求成长的必要条件，一旦投资缓了下来，营运成长动能自然也会缓下来，成为一种恶性循环，这对台湾经济也将会是一大伤害。