CMOS影像传感器（CIS）市场规模在可预见的未来内，将连年创下新高。 据IC Insights最新报告指出，到2021年时，全球CIS组件的销售金额将达到159亿美元，年出货量则逼近80亿颗。

在数字相机、手机先后带动下，CIS市场自2008年金融海啸之后，便持续展现出相当强劲的成长动能。 而随着影像感测应用逐渐在汽车、机器视觉、医疗等应用领域普及，在可预见的未来内，CIS组件市场仍将呈现一片欣欣向荣的景象。 其中，汽车将是未来几年CIS出货成长最快的应用领域，预估到2021年时，车用CIS组件的销售金额将达到23亿美元，复合年增率（CAGR）为48%；至于数字相机与手机CIS同期的CAGR则仅有2%。

除了市场规模扩增之外，在功能面上，CIS也将逐渐从影像感测扩张到距离量测。 在飞行时间（Time-of-Flight， ToF）技术与LED的辅助下，未来影像传感器将可用来量测三度空间的距离。 包含索尼（Sony）、三星电子（Samsung）、威豪（OmniVision）、安森美（OnSemiconductors）等主要CIS组件供货商，都将3D感测与ToF列为未来产品的重点发展方向，甚至有意将这些功能放在单芯片中。