6月22日，国家集成电路产业投资基金有限公司总经理丁文武在江阴出席2017年封测技术与市场年会时详细阐述了目前国家大基金的运营情况和投资策略。

丁文武指出，截止到2017年4月底，国家大基金总共投资37家企业，累计有效决策46个项目，承诺投资850亿元，实际出资628亿元，分别占大基金一期募资规模的61.2%和45.5%，投资期尚未过半，投资规模已超过60%。

从具体投资项目来看，国家大基金资金主要投向集成电路制造环节，占全部承诺投资额的67%，目前已经支持了中芯国际、长江存储、华宏等企业。

通过这些布局，大幅提升了我国先进工艺制造能力以及加快了存储芯片规模化量产。

设计领域，大基金扩大对国内设计龙头企业的投资覆盖，对接重大专项成果，在CPU、FPGA等高端芯片领域展开投资，加强与子基金、社会资本协同投资，推动实现重点领域芯片产品及市场布局，占大基金承诺投资额的17%。

封装产业方面，大基金则重点支持长电科技、通富微电等项目，占承诺投资额的8%，推动相关企业实现了规模扩展和竞争力提升以及差异化发展，提升了先进封测产能比重。

相比之下，大基金在装备和材料环节的投资规模和力度要小很多，但仍然在推进光刻、刻蚀、离子注入等核心装备抓住产能扩张时间窗口，扩大应用领域。

此外，大硅片等材料项目也在顺利推进，不过，光刻胶等关键材料还需加强投资。

对于各地发展集成电路产业的热情呈现新一轮高涨态势，丁文武认为，要理性发展集成电路产业，避免遍地开花开工厂的现象，更要避免低水平重复和一哄而上的泡沫以及无序化、碎片化、同质化的现象。

总体来看，丁文武表示，国家大基金的投资策略是以重点区域和骨干龙头企业为载体，与地方基金结合，促进形成优势产业集群，推动企业主体集中、产业区域集中。

附：国家大基金全部投资项目列表