苹果公司近日向高通公司发出指控，指控高通智能手机芯片授权协议无效。毫无疑问，如果苹果此举获得美国联邦法院的支持，则将破坏高通的核心业务模式。苹果今年1月曾起诉高通，指控高通收取过高的芯片专利使用费，并拒绝归还承诺退回的10亿美元专利使用费。该诉讼的焦点在于高通是否违反了专利授权协议。

而最新一起诉讼则不然，它试图让法院来封杀高通长期以来所采用的业务模式。苹果此次起诉高通的法律依据主要基于美国最高法院上个月作出的一起裁决。上个月，美国最高法院针对打印机厂商利盟起诉Impression一案作出了裁决，该裁决让厂商很难再控制其产品如何被使用或转售。

在今日的诉讼书中，苹果将矛头直指高通的芯片授权模式，称高通强迫客户在购买芯片之前签署专利授权协议，“没有授权协议，就没有芯片。”这样的芯片授权协议允许高通从iPhone营收中抽取一定的比例，以换取持续的芯片供应。

而苹果称，基于最高法院对利盟一案的裁定，高通只能收取一次费用，或者是专利授权费，或者是对芯片收取费用。

因此，苹果希望能购买高通的芯片，而又无需签署授权协议，后者允许高通抽取特定比例的iPhone销售额。此外，苹果还要求法庭驳回高通起诉富士康等四家代工厂商一案，称这起纠纷是苹果和高通两家公司之间的事情。

高通上个月曾将苹果四大代工厂商富士康、和硕(Pegatron)、纬创(Wistron)和仁宝(Compal)告上法庭，称这四家代工厂商在苹果的怂恿下，拒绝支付专利授权费。高通当时称，这四家台湾制造商违背了长期以来所遵守的授权协议，从而要求他们做出赔偿。