英特尔近两年的挤牙膏策略给了很多竞争对手反击的机会，比如AMD的Ryzen，再比如微软携手高通推骁龙835平台的Windows 10笔记本。

从表面上看英特尔最近的确尽显颓势，但这仅限Intel品牌的X86处理器领域。实际上，最近两年英特尔在其他领域还是收获颇丰的。

先来看看对英特尔而言的一个最大利好消息吧。

我们都知道，苹果从iPhone 7开始，同时采购高通和英特尔两家生产的基带芯片，目的是给高通压力，少收点专利费，卖得再便宜点。没想到高通油盐不进，最近还和苹果闹上了公堂，为涉及数亿（甚至更多）美元的专利费上演撕逼大战。

苹果心想，俺不就是用了你（高通）家的一颗基带芯片吗？凭啥按照iPhone整机费用收取专利费？靠，老子不爽你很久了！

于是，苹果最近从高通公司挖角核心通信芯片主管Esin Terzioglu，计划以后自己搞基带技术，不再受制于人。但在苹果牌基带芯片研发成功前，还是需要过渡一段时间的。而这，就给了英特尔机会。

根据中国台湾产业链给出的最新消息称，新一代iPhone中英特尔的基带占比将从上代的30%提升至50%，而2018年iPhone中的基带芯片预计有70%来自英特尔。要知道，新一代iPhone很可能引入全面屏元素，在设计上应该是历代颜值最高的iPhone，火到爆是肯定的。面对数以亿计的iPhone销量，英特尔也将卖出以千万为单位的基带芯片，赚个盆满钵满。

这还没完哦，英特尔当年虽然因策略失误，在N年前卖掉了自家ARM平台技术和专利，但为了发挥闲置产能的最大价值，英特尔在去年底还正式宣布与ARM达成了合作：在获得ARM的技术授权后，将在英特尔工厂内代工生产基于ARM的芯片。

展讯应该是第一家让英特尔代工的第三方芯片厂，其首款X86移动芯片SC9861G-IA就用上了英特尔14nm工艺，另一款芯片SC9853也将由英特尔代工，主打中低端市场。

除了展讯，LG自主研发的新一代NUCLUN 300处理器也找到了英特尔。

据悉，LG的新一代移动芯片将采用ARM最新的Cortex-A75、Cortex-A55和ARM Mali-G72 GPU，计划使用英特尔10nm工艺打造。

实际上，LG早在2014年就推出过自家的NUCLUN处理器，采用四核1.5GHz Cortex-A15+四核1.2GHz Cortex-A7架构，集成PowerVR GPU，被G3 Screen这款手机所搭载。可惜，G3 Screen销量不成，让随后的NUCLUN 2胎死腹中。也许是看到三星Exynos的成功，LG这才投入大量资金开始研发NUCLUN 300。

看好哦，LG计划使用英特尔10nm工艺，而英特尔10nm的量产时间应该至少也要拖到2017年底，就连自家的下一代酷睿处理器都没机会用上，继续沿用14nm工艺（没错，第八代酷睿还是14nm，14nm被牙膏厂连续用了四代！）。所以，LG NUCLUN 300上市的时间，估计也得等到2018年底了。

说起来，无论是展讯还是LG，都是相对小众的存在（就处理器技术而言）。什么时候英特尔能让联发科、华为海思、小米松果也使用自家的晶圆厂代工，那才算是真正取得了成功呢。

不是说英特尔14nm就比三星和台积电的10nm厉害吗？把代工费调低点，难道还抢不来更多的客户资源吗？要知道，三星台积电10nm产能根本不足以满足当前移动芯片的代工需求，英特尔14nm已经量产了3年，技术成熟产能还有富余，怎么都有点机会吧？