半导体厂第2季营运展望大不同，IC设计厂第2季营运普遍可望较第1季成长，反观晶圆代工厂第2季展望相对保守，业绩多将面临下滑压力。

重量级半导体厂法人说明会已陆续登场，尽管中国大陆智能手机市场复苏缓慢，不过，在消费、安防或游戏机等产品市场成长带动下，IC设计厂第2季营运普遍可望较第1季成长。

联发科即预期，第2季智能手机与平板计算机芯片出货量将约1.1亿至1.2亿套，将仅较第1季略增，不过，在其他消费性产品成长带动，季合并营收将约新台币561亿至606亿元，将较第1季持平至成长8%。

联咏因手机市场调节库存，加上设计改变，新机推出延迟，第2季小尺寸驱动IC将仅小幅成长，所幸在系统单芯片与大尺寸驱动IC较大幅成长带动下，季合并营收将达115亿至119亿元，将季增5%至9%。

高速传输接口芯片厂谱瑞-KY则是在Type-C相关高速组件产品强劲成长带动下，第2季合并营收将攀高至7900万至8600万美元，将季增4%至14%。

感测芯片厂原相在包括游戏机、安防、心跳量测与电竞鼠标芯片产品出货同步成长带动下，第2季营收可望季增2位数百分点，幅度将达10%至15%。

触控芯片厂义隆电在触控笔记本电脑、触摸板及指纹辨识产品出货成长带动下，第2季合并营收也将攀高到新台币17.8亿至18.2亿元，将季增12%至15%。

晶圆代工厂营运则普遍将受到供应链库存调整影响，第2季营运展望相对IC设计厂保守，台积电即预期，因库存调整及手机季节性因素影响，第2季合并营收将约2130亿至2160亿元，将季减8%至9%。

台积电旗下世界先进也预期，因部分客户调整库存，加上新台币持续升值影响，第2季合并营收将约58.5亿至62.5亿元，将季减0%至6.6%。

联电尽管受惠无线通信、物联网与消费性电子需求升温，第2季12吋成熟制程产能利用率可望攀升，但28奈米出货量恐将减少，将影响整体第2季营收较第1季持平表现。