据外媒报道,斯坦福大学的研究组研发出一款易弯曲的有机半导体集成电路设备,加入弱酸(如醋酸)后可实现降解。该研究结果发表在5月1日的《美国国家科学院院刊》(Proceedings of the National Academy of Sciences)杂志上。

该研究论文由斯坦福大学及惠普公司、加州大学圣塔芭芭拉分校(University of California Santa Barbara)的研究人员共同完成。

据联合国环境总署(United Nations Environment Program report)称,该研究旨在减少电子垃圾的产生。电子产品(尤其是两年一次升级的智能手机)的大量出现意味着电子垃圾的产生速度也在不断上升,预计到2017年将达到5000万吨,较2015年增长了两成多。

该团队还研发了一款可生物降解的纤维质基材,可安装到电子元件上。鉴于该类设备的电气接触点均采用黄金,研发人员采用了铁质元件,该环保产品对人体无毒害作用。

该技术采用了800纳米厚的基材制作伪互补聚合物晶体管(pseudo-complementary polymer transistor)及逻辑电路,在4V电压下可实现完全崩解(disintegrable)。