传高通骁龙845仍与三星合作 7nm制程性能再提高25%至35%

今年高通三星携手打造的10nm制程旗舰芯片Snapdragon 835,可说让两家公司与供应商吃尽了苦头,出货时间一再延宕,如今现在相关消息指出,不仅三星、台积电,高通也将针对新一代处理芯片Snapdragon 845导入7nm的制程,其他像是华为、联发科和Nvidia也相继都将导入7nm制程。

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因应5G、VR/AR、物联网,不仅智能产品越来越多元,智能旗舰手机的性能需求也越来越高,而全新推出的骁龙835发表之后话题不断,相较前代芯片来说,不仅晶片组更小、整体效能也有提升27%,在今年MWC 2017,由Sony mobile抢到头香,旗下怪兽级Sony Xperia XZ Premium成为全球首款搭载Qualcomm Snapdragon 835的智能手机,下载速度可达1Gbps。

然而根据可靠消息指出,高通全新的S845旗舰芯片预计从10nm制程提升至7nm制程,最明显的就是芯片尺寸变得更小,但是性能还会再提高25%至35%,整体系统的设计同样也会在10月份完成,另外还有一项消息指出,这次7nm制程的共同开发厂商,仍然会是三星电子,相信有了先前的合作经验,新一代处理器的开发,双方将会更有默契。

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除此之外,高通公司还被传出将于本周发表中阶处理芯片Qualcomm Snapdragon 660,它是一颗八核心处理芯片,共提供四颗Cortex-A73,主频为2.3GHz、四颗Cortex-A53,主频为1.9GHz,搭配的视频处理芯片为Adreno 512 GPU,并且内置X10 LTE数据芯片,支持Quick Charge 4.0快充,并支持LPDDR4X 1866 MHz RAM和UFS 2.1。

传闻还指出,该芯片将会被应用在新一代三星Galaxy C系列(C10)、红米Pro 2、小米Max 2、Oppo R11、Vivo X9s Plus和Nokia 7、Nokia 8。

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