市场传出，全球手机芯片龙头高通（Qualcomm）将和大陆电信设备商大唐电信，以及半导体基金之一的北京建广资产携手，在第3季联手成立新的手机芯片公司，将主攻低端市场，与联发科、展讯抢市。

据悉，高通已经和大唐、建广等达成协议，预定7月至8月间将对外宣布于大陆新设手机芯片公司；大唐和建广的持股比例将会过半，具备主导权，高通则扮演最主要的技术支持角色。

手机芯片供应链指出，过去高通目标市场以高、中端为主，低端领域并非强项，也较不重视，较难与联发科、展讯等对手竞争；这次高通选择和大唐联手，除了补足低端的缺口外，更重要的是更强化与大陆市场的合作。

手机芯片供应链表示，据目前已知的进度来看，高通已与大唐签订销售协议，在7月至8月间成立新的合资公司后，未来产品线将以手机芯片销售价格10美元以下的市场为主，偏低端领域。

就手机芯片生态来看，10美元以下价格带的供应商以联发科和展讯为主。法人认为，一旦高通和大唐的合资公司顺利上路，首要竞争对象将是联发科和展讯，其中又以联发科首当其冲。

大陆积极发展半导体产业，掌握手机大脑的主芯片也是重点产品之一，但手机芯片发展不易，过去主要以华为旗下的海思、紫光集团的展讯、以及小米和联芯携手打造的松果三家为主。

不过，海思以华为自用为主，松果也处于初试啼声阶段，对外抢市者以展讯为主。

但展讯去年切入第四代移动通讯（4G）领域不算顺利，客户和市占率迟迟无法获得突破，让整体大陆半导体产业卡位手机芯片市场的成绩并不理想。

法人认为，一旦高通和大唐的合资公司上路，在全球手机芯片龙头高通的技术奥援下，有机会成为大陆半导体产业切入手机芯片领域的关键之举。