封测厂当心！韩国存储器大厂三星电子和 SK 海力士，研发业界首见的涂布式（Spray）的“电磁波屏蔽”（EMI shielding）技术，打算自行吃下此一封装程序，省下外包费用。

韩媒 Investor 和 etnews 5 日报导，去年苹果 iPhone 7 芯片开始采用电磁波屏蔽技术，当时韩厂选择把此一封装程序外包。如今消息人士透露，三星电子和 SK 海力士都研发出涂布式技术，比传统方法更有投资效益、成本也有优势，两厂正在试产，预计 6 月起与产线整合。

不具名的内情人士说，韩厂克服困难，研发出新技术量产，未来不必外包电磁波屏蔽封装程序，就能供应 NAND Flash 芯片给苹果。据悉苹果将进行测试，决定是否用于今年的新 iPhone。

报导称，iPhone 7 是市面智能手机中，唯一搭载电磁波屏蔽芯片的机种，此种技术能减少电磁波干扰，提升表现。业界观察家说，三星和华为的次世代旗舰机，或许也会要求供应商采用此一技术。