台积电转投资半导体封测业者精材2016年每股亏损2.36元，第1季表现持续趋淡，精材董事长关欣日前公开道歉，对于今年能否获利抱持审慎看法。

精材2016年第4季营收为新台币8.07亿元，毛利率为-23.8%，净利率-36.8%，单季每股净损1.01元。全年营收约39.2亿元，毛利率-7.6%，全年亏损6.37亿元，每股亏损2.36元。

精材亏损主因系主力8吋CSP封装订单需求下滑，市场价格竞争激烈，同时12吋晶圆级封装产能利用率低落，影响营运表现不佳。精材表示，第2季转盈也有难度，力拚下半年单季营运反转，全年表现则审慎看待。

精材2017年将积极布局汽车、监控和医疗生技等领域，其中车用12吋CSP封装首季已通过客户认证。因应指纹辨识需求趋势，精材亦推出电容、光学式指纹辨识封装解决方案，交由客户验证中。

精材指出，8吋CSP封装产能，仍是目前影像感测、指纹辨识客户的主力需求，12吋CSP封装虽在汽车电子相关领域得到客户认证，但估计车用电子市场之产品需求，并不会马上出现，今年12吋CSP封装产能利用率要提升至经济规模，目前仍有难度。

据了解，精材受到封装技术不同的影响较大，主因系智能手机用影像传感器多采用COB封装，使精材主攻的影像传感器CSP封装订单下滑，大陆同业竞争也非常激烈。精材则指出，希望能继续强化与晶圆代工龙头台积电之合作关系，未来也持续看好物联网(IoT)传感器SiP封装等相关业务。

业者指出，先前市场上传出苹果新款iPhone之3D感测等技术，带动非苹阵营也争相投入3D感测等领域，精材又有大股东台积电加持，一度被市场看好营运表现，不过对于特定客户，精材仅公开表示对于相关订单都会极力争取。