陆企业去年在半导体制造、封测与IC设计领域最高排名都是第4名，产业分析师预期，若日月光与矽品合并顺利，长电可望成为大陆首家跻身全球前3大的半导体厂。

据大陆半导体产业研究机构芯谋统计，大陆半导体制造龙头中芯居全球第4位，全球龙头为台积电，格罗方德居次，联电居第3位。

大陆半导体封测第一大厂长电同样居全球第 4位，全球龙头为日月光，艾克尔(Amkor)居第2位，矽品居第3位。

大陆IC设计龙头海思也是居全球第 4位，高通稳居全球IC设计龙头地位，博通居第2位，联发科居第3位。

分析师认为，考虑合并的发生，封测业将会是半导体业中大陆厂商首度跻身全球前 3大的领域，若日月光顺利合并矽品，长电将可顺利跃居全球第3大封测厂。

针对日本内存大厂东芝旗下半导体事业释股案，分析师认为，应该没有大陆厂商去竞标，就算去竞标，出线的机率也很低，大陆半导体产业应立足于自我研发，加强产业链合作，多招募国际人才，寻求国际合作。