近期硅晶圆在强烈需求带动下出现供需吃紧，预期未来缺口仍会逐步扩大，合晶现阶段产能接近满载，龙潭厂8寸出货量已接近20万片，今年将积极去瓶颈化扩增产能，提升龙潭厂8寸产能至25万片，以满足主要客户及历经多年验证目前已开始量产出货之P－type产品客户订单需求。

除产能扩充之外，合晶今年也会借由产品优化以及价格调整等策略，全力冲刺半导体本业，推升营收及获利。

根据SEMI统计，2017～2020年间全球新增62座新建晶圆厂中有26座位于大陆，硅晶圆需求量将急速增加，然而大陆8寸以上硅晶圆超过90％仰赖进口，在地供应比例偏低。

合晶科技两岸布局完整，为了更贴近大陆市场，抢占先机，合晶于去年底利用经营20年之大陆子公司平台与外部投资人签订投资协议，预计投资子公司上海合晶7亿元人民币，于郑州兴建一座月产量20万片的8寸硅晶圆厂，第一阶段4亿元人民币已于2017年3月注资完成，新厂兴建计划如期开展，预计在2018年第一季完工投产，借由“当地生产、当地供应”，贴近大陆市场抢占商机，扩大大陆市场的份额。

合晶去年EPS为新台币－3．55元，公司表示主要是认列资产减损共约新台币12．5亿元，属帐面一次性提列，而非营运现金实际流出，不影响现金流量。