受移动通讯与电脑应用相关终端市场淡季效应影响，尤其是大陆中低阶智能手机市场进入传统淡季，加上IC设计端客户存货周转天数高于季节水平，晶圆投片意愿降低，DIGITIMES Research预估，2017年第1季台湾主要晶圆代工厂合计营收仅达89.1亿美元，较前季96.5亿美元衰退7.6%，但较2016年同期74亿美元成长20.5%。

2017年第1季台积电10纳米制程与联电14纳米制程开始对营收产生贡献，但金额与占营收比重仍偏低。受以移动通讯为主相关终端市场传统淡季影响，台湾主要晶圆代工厂来自28纳米制程与20/16/14纳米制程合计营收将较前季衰退12.1%、14.9%，也将使得平均销售单价出现连续2季下滑。然而，随高阶智能手机出货成长，DIGITIMES Research预估，10纳米制程将会成为带动2017年下半台湾晶圆代工产值成长的重要动能。

受惠于智能手机出货续成长，加上指纹辨识相关IC与电源管理IC需求亦持续攀升，8吋晶圆厂产能将持续满载，台湾主要晶圆代工业者亦进行产能扩充，DIGITIMES Research预估，2017年台湾主要晶圆代工业者合计营收将达374.2亿美元，年成长7.4%。但因晶圆代工厂扩充产能幅度大于客户投片成长幅度，台湾主要晶圆代工厂的产能利用率将出现连续3年下滑。