-领先的半导体代工企业为先进图像传感器解决方案提供革命性的晶圆键合与3D互联技术

　　中国上海和美国加利福尼亚圣何塞2017年3月15日电 /美通社/ -- 中芯国际集成电路制造有限公司（简称“中芯国际”，纽约证交所股票代码：SMI，香港联交所股票代码：981），世界领先的集成电路晶圆代工企业之一，中国内地规模最大、技术最先进的集成电路晶圆制造企业，与Xperi（纳斯达克：XPER）的全资子公司Invensas，今日共同宣布签署直接键合互联（DBI?：Direct Bond Interconnect）技术转让与授权协议。通过这项协议，中芯国际能够为图像传感器制造客户提供此项键合技术。

　　“作为领先的半导体代工企业，中芯国际为全球的电子器件制造商提供先进的半导体制造工艺。我们很高兴能够将DBI技术加入到我们的技术组合中。”中芯国际首席执行官兼执行董事邱慈云博士表示，“这项技术是3D堆叠图像传感器制造的关键步骤，通过与Invensas的紧密合作，我们将会为客户加快新一代图像产品的开发和商业化。”

　　DBI技术是一项低温混合晶圆键合解决方案，能够在无压力下键合，实现异质晶圆特殊细间距3D电子互联。DBI 3D互联可以消除对TSV缩小尺寸和降低成本的需求，同时为下一代图像传感器提供像素级互联技术路线。

　　“ 很 高兴能够与中芯国际，全球最大最有声望的半导体代工企业之一签署此项授权协议，”  Invensas 总裁Craig Mitchell表示，“中芯国际认可DBI技术对全球客户的巨大意义，我们也期望与中芯国际更加紧密的合作，将此平台融入到他们世界级的设计及制造环境中。”