DLP产品展示了支持3D机器视觉、3D打印、光谱分析、数字光刻和其它创新应用的广泛芯片组产品库

　　上海2017年3月15日电 /美通社/ -- 德州仪器（TI）DLP  产品事业部工业解决方案 所支持的工业应用将于3月14日至16日在上海 慕尼黑光博会 上进行展示。可编程DLP技术将在针对3D机器视觉、3D打印、光谱分析、数字光刻和其它领域的多种创新型解决方案中一展身手。

　　“对于今年能够再次参展，我感到十分荣幸。DLP技术是过去20年间久经验证的领先MEMS技术。”TI DLP 企业及影院显示工业产品市场负责人Raecine Meza说。

　　DLP产品针对工业应用支持高显示速率，像素精确处理和非可见光波段。借助完整的参考设计和易于使用的开发工具，DLP产品正在加快包括自动光学检测（AOI）在内的3D扫描及包括食品安全检测在内的近红外光谱分析等工业应用内新产品开发的创新步伐。

　　通过提供高精度，高速且稳定可靠的结构光显示，DLP技术帮助PCB行业实现高性能3D AOI和焊膏检测（SPI）解决方案。这些方法可帮助在组装过程中尽早检测产品缺陷，除此之外，在与最终检测程序组合使用时，可用较低的制造成本确保PCB制造工艺的质量和可靠性。

　　凭借DLP NIRscan Nano评估模块，设计人员能够开发出针对食品质量分析与控制的系统。这个适用于便携式近红外光谱分析和感测解决方案的紧凑电池供电开发套件为食品及农业分析提供了一个非侵入式的工具。

　　在本次展览上，TI将展示众多强大的演示，包括：

　　基于DLP4500芯片组的3D机器视觉解决方案

　　DLP NIRscan? Nano近红外光谱分析仪评估套件

　　高性能和高灵活性DLP Discovery? 4100评估板

　　由深圳安华光电技术有限公司及IN-VISION? Digital Imaging Optics GmbH开发的3D机器视觉和3D打印的可量产光学模块

　　由扬光绿能股份有限公司开发的量产近红外光谱仪模块

　　由Tomocube Inc.开发的创新型3D全息生物细胞显微镜