据韩国媒体Chosun Biz 2月28日的报导指出，中国手机厂商魅族将舍弃三星制芯片、今年（2017年）魅族智能手机所需的芯片将由联发科独家供应。

一直以来，魅族智能手机只采用联发科和三星的Exynos芯片，其中，中低端机型芯片由联发科供应、高端机型则采用联发科和三星的芯片，不过因魅族对三星Exynos 9（Exynos 8895）的供应时间和供应量不满，因此决定今年智能手机芯片改由联发科一家供应。

据报导，针对魅族上述决定，三星正积极和魅族展开斡旋，且据悉三星已派遣30名人员至魅族总部，就调降供应价格等事项进行协商。

2月23日三星正式发表最新款高端应用处理器Exynos 8895、且已进行量产。Exynos 8895将采用10纳米FinFET制程和进阶的3D电晶体结构，若跟14纳米制程相较，其运算效能高出了27%、耗电量则少了40%。

MWC期间，联发科刚刚宣布曦力X30投入商用，目前正在进入大规模量产阶段，首款搭载这款旗舰芯片的智能手机将于今年第二季度上市。据称，曦力X30采用10纳米制程工艺，搭配使用联发科10核三丛集架构。10纳米，10核与三丛集的结合，将使得曦力X30相比上代产品性能提升35%，功耗降低50%。

根据Counterpoint Technology Market Research公布数据显示，2016年魅族于中国市场的智能手机出货量上升至2200万台，年增18%且实现了年度盈利。