根据最新信息来看，搭载高通骁龙835芯片的手机最快将于3月份上市，首批终端厂商将包括小米、三星、LG等，后续高通还将布局骁龙660、骁龙626、骁龙427等芯片，随着高通愈发多元化的布局，目前美国巴伦周刊也发表一份研究报告，该报告高通今年在中国的市场份额可能会达到 65% 的比重。

这份来自美国分析师Jun Zhang发表的研究报告指出，随着中国手机品牌OPPO、vivo与高通的相继签约与采纳，目前高通已经拿下了包括OPPO、vivo、小米、魅族等多家国产手机厂商，而市场份额也将由于2016的 50% 有望提升至 65% ，并且进一步影响到智能生活、智能硬件以及汽车等多个领域。

而说到手机芯片，除了高通外，联发科和海思或许是其最大的竞争对手。目前使用联发科芯片的终端厂商并不在少数，例如小米、魅族、乐视、OPPO、金立等每年都为其出货高达千万级的产品，而联发科也期待未来能拿下中国市场 40 %的份额，并积极拓展东南亚和欧美市场等。

至于海思芯片虽然目前仍仅用在华为系手机上，但考虑到华为目前的出货量已经高达 1.4 亿台，采用海思芯片的产品比重将会越来越高，并且还有信息表明华为将在未来两年公开销售海思芯片，这对高通来说无疑是一个巨大的潜在对手。

目前高通的优势主要在于高端市场，不过最新款芯片骁龙835的受到10纳米工艺的良率以及产能问题目前一度传出缺货和延期的问题，此外中低端市场也受到联发科的激烈角逐，在如今国内智能手机已经逐步饱和的状态下，高通想要进一步拿下 65% 的市场占有率显然还要有更多的改变。