近年来，中国政府积极扶植本土半导体产业，使其投入的预算金额惊人。就国际半导体产业协会 （SEMI） 的报告预估，中国半导体产业至 2018 年时，晶圆厂的相关支出将可突破 100 亿美元大关。

SEMI 的报告进一步指出，中国 2004 年至 2014 年半导体设备及材料的支出，总金额超过 700 亿美元的规模。而在此期间中，在外商与中国本土厂商的同步扩产带动下，目前大陆的封装设备支出已占全球市场市占率的 1/3。

不过，尽管中国在 2004 年到 2014 年之间建立了许多重要的晶圆厂。但是，SEMI 表示，截至 2014 年底为止，中国建置的晶圆产能仍不到全球市场总量的 10%，而且先进制程的能力也比较落后。对此，中国政府在 2014 年发布“国家集成电路产业发展推进纲领”中表示，将持续推动中国整体半导体产业供应链制造能力达到与国际水准相当。

而随着大陆政府将集成电路产业列为战略性及领导产业，相关投资基金到位中国半导体晶圆厂投资将激增。SEMI 预估，2018 年中国晶圆厂设备相关支出可能超过 100 亿美元，而且未来几年也将维持在这水准。

虽然，中国本土晶圆厂的建设速度积极，但 SEMI 也认为，未来中国半导体厂及当地供应链将可能面临知识产权保护、人才获取、及过度依赖政府支持等挑战。这些厂商未来若要持续保持市场竞争力，就应该建立稳固的经营模式及相关技术优势，避免只沦为采取价格竞争策略。