联电集团（2303）旗下苏州和舰受惠于客户需求畅旺，接单能见度明朗，生产将一路满载到2017年第2季，目前大陆IC设计客户已经占营收比重达50%，未来将以提升至70%以上为目标。 

和舰为8寸晶圆厂，目前单月产能为6万片，制程遍及0.11~0.5微米，主要产品应用以通讯业、消费性电子、白色家电、智慧卡产品为主，有鉴于面板驱动IC市场成为红海，未来将积极抢攻其他IC应用跳脱红海，包括微控制器、指纹辨识器、电源管理晶片等。 

和舰总经理高明正表示，目前8寸的供需比较平衡，业界都有共识，因此对扩充8寸的产能相对比较谨慎，虽然未来有些产品会转进到12寸，但还是有很多的IC不需要用到12寸的先进制程，8寸晶圆代工仍有市场需求。 

高明正表示，目前订单能见度看到明年上半年，都将可以维持满载格局，2016年的营收2.7亿美元，毛利率近约30%，未来将持续优化8寸产能与进行产能扩充，不排寻求并购的机会，不过扩产的进度要看客户的需求以及当地政府的配合。

高明正说，和舰的未来定位将锁定大陆内需市场，目前大陆IC客户的比重已经达到50%，接下来希望可以提高到70%~80%。

谈到中国积极扶植半导体产业的部分，高明正说，中国在先进制程的部分，的确是比较落后，以目前主流制程28奈米来说，主要供应商以台积电、联电、GF为主，且占比高达80~90%，未来中国要发展晶圆代工重点还是要看技术能不能突破，尤其中国IC设计产业的成长非常迅速，当地对应的晶圆代工产能能否跟得上，中国目前拥有3大优势，包括政府的执行力、人力充足、资金充沛，盖厂的效率绝对没有问题。 

多年前和舰设厂之际，亚翔系统工程（6139）也跟进，和舰即是亚翔来中国布局的第一笔订单，随后封测厂包括京元电（2449）苏州厂京隆科技、矽品（2325）苏州厂、颀邦（6147）苏州厂颀中亦相继设厂，成为完整的供应链。