华为麒麟960芯片已经在多款手机上应用，现在华为下代旗舰处理器麒麟970也已经在路上。据最新消息显示，麒麟970将由台积电代工，10nm制程工艺。 

据熟悉台湾手机产业链的业内人士爆料，麒麟970仍由台积电代工，CPU由8个核心组成，分别是4核ARM Cortex-A73和4核ARM Cortex-A53，最高主频为2.8GHz-3.0GHz。麒麟970还将配有Cat.12通讯基带，并且是首款采用10nm工艺制程的华为处理器。 

有消息称，麒麟970将在明年第一季度实现量产。不过也不要太过开心，因为业界消息称，目前台积电的10纳米芯片良率较低，导致产能不高，不排除会出现延期情况。 

其实，10nm工艺良品率低并非只有台积电。消息称，三星的10纳米工艺良率也不高，这促使高通谨慎制定2017年的产品路线图。高通原本计划利用三星的10纳米工艺生产骁龙835以及包括骁龙660在内的其它芯片，但是目前已调整了路线图。