台湾联发科在智能手机用处理器“HelioX20系列”中新增了两款产品。分别是“Helio X23”和“Helio X27”。

HelioX20系列是利用20nm工艺制造的SoC，过去已发布了“X20”和“X25”。此次的新产品也是利用20nm工艺制造的，不过提高了性能和功能。这4款产品均采用该公司的自主架构，配备了10个名为“Tri-Cluster Deca-core”的CPU内核。具体而言，集成了1个由2个“Cortex-A72”组成的CPU群，集成了2个由4个“Cortex”组成的CPU群(2个CPU群的工作频率不同)。

此次的“X27”和“X23”分别是“X25”和“X20”的性能和功能强化版。比如，X27(Cortex-A72)的工作频率为2.6GHz，比X25的2.5GHz高。另外，一个CPU群的Cortex-A53的工作频率为2.0GHz，跟X25相同。另一个CPU群的Cortex-A53的工作频率为1.6GHz，比X25的1.55GHz略高。另外，CPU内核“MaliT880MP4”的工作频率也由X25的850MHz提高到了X27的875MHz。

性能提高的地方是，“X23”和“X27”新配备了“MiraVision EnergySmart Screen”。这是根据显示内容和周围环境的亮度来改变背照灯亮度的技术，由此可使耗电量最高降低25%。另外，X23和X27都配备了“联发科Imagiq ISP”，通过同时使用彩色和单色两个摄像头，可大幅改善画质。另外，配备了“Envelope Tracking Module”，通过利用这种模块调整电压，可使性能峰值时的耗电量降低15%。

联发科表示，配备Helio X23及X27的智能手机不久将供货。