研调机构IC Insights估计，三星(Samsung)拥有全球高达22%的12寸晶圆产能，居全球之冠，台积电12寸晶圆产能占全球比重约13%，居第3位。

研调机构表示，2008年以前，IC制造以8寸晶圆为大宗;2008年以来，12寸成为IC制造主流。

研调机构指出，目前全球前10大12寸晶圆供应商，除DRAM及NAND Flash供应商三星、美光、海力士及东芝外，还有全球前5大纯晶圆代工厂台积电、格罗方德、联电、力晶、中芯，及全球最大IC制造厂英特尔。

这些厂商透过使用最大尺寸晶圆，获取芯片最佳制造成本，并可持续投资大笔钱在改善及新12寸晶圆厂。

据IC Insights估计，三星12寸晶圆产能占全球比重达22%，居全球之冠;美光所占比重约14%，位居第2，台积电与海力士所占比重皆约13%，并列第3。

联电12寸晶圆产能占全球比重约3%，居第8位;力晶所占比重约2%，居第9位。