表面贴装器件采用高度1.1mm的eSMP SMPC (TO-277A)薄型封装

　　宾夕法尼亚、MALVERN — 2016 年 12 月13 日 — 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，发布业内首颗采用薄型eSMP SMPC(TO-277A) 封装的双向1500W表面贴装PAR 瞬态电压抑制器(TVS)--- TPCxxCA。该系列器件的典型高度只有1.1mm，比传统SMC封装的器件低52%，占位面积少38%，总体积减小了70%。对于设计者来说，高功率密度能够节省电路板空间，降低系统成本。

　　为了在要求高可靠性的情况下保持高温度稳定性，今天推出的Vishay General Semiconductor TVS采用了具有专利技术的PAR结构，使元件的温度范围达到–65℃～+185℃。TPCxxCA系列的击穿电压从11V到36V，箝位能力为15.6V～49.9V，具有低漏电流和非常快的响应时间。

　　这些TVS元件能够保护敏感的电子设备免受静电 保护(ESD)和由感性负载切换和照明引起的电压瞬变的损坏。典型应用包括汽车、通信、消费电子和工业设备。TVS非常适合自动贴装，达到J-STD-020的潮湿敏感度1级标准，符合RoHS，无卤素。器件有通过AEC-Q101认证的版本。

　　新的TPCxxCA系列现可提供样品，并已实现量产，大宗订货的供货周期为八周。