1．    介绍

1.1 AM572x概述

AM572x是高性能，Sitara器件、以28nm技术集成：

结构设计主要考虑嵌入式应用，包括工业通讯，人机接口（HMI），自动化控制，其它高性能通用的应用，

流视频，支持到全高清1920x1080p@60Hz

2D和3D图形和合成。

器件的组成由下面几个部分：

IPU1子系统可用于通用目的的用处

IPU2子系统专用于IVA-HD，不可用作它用。

Cortex-A15微处理器单元（MPU）子系统，包括2个ARM Cortex-A15核

2个数字信号处理器（DSP）C66x子系统

2个基于Cortex-M4的图像处理单元（IPU）子系统，每个IPU包括2个ARM  Cortex-M4微处理器。

显示子系统（DSS）

视频处理子系统（VPE）

视频输入捕捉（VIP）

3D-图形处理单元（GPU）子系统，包括POWERVR的SGX544双核

2D-图形加速（BB2D）子系统，包括Vivante的GV329核

3个PWM子系统

RTC子系统

两个双核可编程实时单元和工业通讯子系统（PRU-ICSS）。

调试子系统。

器件提供一套丰富的互联外设，这些包括：

一个USB3.0和一个USB2.0子系统

SATA 2子系统

2个PCIe Gen2子系统

Gigabit以太网交换系统，提供2个外部以太网端口和一个内部CPPI接口端口

器件还包括：

MMU用于关键Masters（Cortex A15 MPU，Cortex-M4 IPU，C66x  DSP， EDMA）

C66x核的内存保护

在动态内存管理器里的MMU

在C66x DSP L1程序cache上的每个字节都有校验位，以及在DSP的L2内存上的单错误的校正和双错误的检测（SECDED）

在大的L3内存上的SECDED

在外部DDR内存接口上的SECDED（仅EMIF1支持）

错误检测和纠正

MMU/MPU

器件还包括了代表目前技术水准的电源管理技术，这是高性能嵌入式产品所必须的。

器件还集成了：

片上内存

外部内存接口

内存管理

L3和L4互联

系统和串行外设

1.2 AM572x环境