频繁洗牌的半导体行业再出并购大动作。

　　据彭博援引知情人士称，高通收购恩智浦半导体（NXP Semiconductors NV）的谈判已接近尾声，最早将于下周正式公布。收购价格大约在110~120美元/股，恩智浦当前股价约为105美元/股，市值约为350亿美元。

　　一旦最终敲定，这将是半导体行业史上最大的并购案，这也将是今年以来规模最大的并购案之一，或超软银320亿美元收购ARM，以及雅培制药（Abbott Laboratories， ABT）以250亿收购心脏设备制造商圣犹达医疗（St. Jude Medical）。

　　知情人士称，收购很有可能将以全现金的方式进行。最有可能的公布时间是10月26日（NXP发布三季度财报），或11月2日（高通三季度财报）。但尚未正式签署任何协议，因此依然有可能有变故产生。

　　此消息公布后，NXP的股价上涨3.5%，高通股价上涨2.5%。

　　求变的高通

　　恩智浦（NXP）半导体是全球前十大半导体公司，总部位于荷兰，在汽车电子、射频、身份识别和安全方面实力强劲。目前是全球最大的汽车半导体公司、中国排名第一的ARM MCU供应商，此外在自动驾驶领域也布局踊跃。

　　通过收购恩智浦，高通能够将芯片产品由数十种增加到数百种之多，涉及行业将扩展到移动设备之外的许多行业，并将跃升为第一大汽车芯片供应商。

　　高通曾在3G时代叱咤风云，却在4G时代跌下神坛。高通的专利优势在4G时代大幅被削弱，尤其是中国的反垄断政策使得国内厂商迟迟未能和高通签订新的授权协议，高通的技术授权收入曾在2015三季度锐减。

　　另外，智能手机芯片市场的胶着竞争也在不断挤压高通的市场份额，因此高通希望能够减少对于增长空间有限的智能手机市场的依赖，为其产品挖掘出其他更多的应用场景，比如汽车行业，而这正是恩智浦的强项。更不用说恩智浦在自动驾驶、身份识别等其他广阔前景的领域的广泛布局，将给高通未来的业务和成长带来更大的潜力和空间。

　　此外，与苹果类似，高通坐拥大量海外资产，通过海外收购可以使得无法回流美国的资金转变为优质资产，对于高通来说再加一项附加值。

　　半导体并购忙

　　近几年来，随着竞争的加剧，成本的上扬，再加上物联网、自动驾驶等各种新技术的兴起和产品整合性的需求，各种优势互补、或是强强联手的合纵连横屡见不鲜，半导体行业掀起并购潮，竞争格局不断被翻新。

　　据市场研究公司Dealogic的数据显示，2016年芯片行业并购交易金额将超过750亿美元。

　　今年最引人注目的莫过于软银320亿收购ARM的大单，此外还有美国芯片制造商微芯科技（Microchip Technology）以36亿美元收购同行Atmel。

　　2015年，英特尔以167亿美元收购了年收入不足20亿美元的Altera；安华高科技（Avago Tech）以约370亿美元的现金和股票收购芯片制造商博通 （Broadcom）；恩智浦以118亿美元的现金加股票的方式收购飞思卡尔半导体公司。