全球最大半导体代工企业中国台湾集成电路制造（简称台积电、TSMC）将加快尖端技术的开发。该公司计划投入300～400人的研发团队全面启动将电路线宽缩小至3纳米（纳米为10亿分之1米）的微细产品开发。预计到2020年以后启动量产。该公司显示出在技术开发速度上要将韩国三星电子等竞争对手甩在身后的姿态。

　　台积电共同执行官（CEO）刘德音近期出席在中国台湾北部新竹市举行的行业团体会议时透露了上述消息。台积电的主要业务是生产智能手机用大规模集成电路（LSI），包括美国苹果和大陆企业等在内，拥有广泛客户。刘德音表示技术是台积电的生命线，暗示出不断领跑全球开发竞争的决心。

　　在半导体领域，为了提高处理能力以及削减成本需要将电路线宽微细化，围绕这一目标各企业一直展开激烈竞争。

　　台积电在面向苹果手机“iPhone”供货方面具有优势，但在“iPhone 6s”上被加速微细化的三星夺走了份额。在苹果9月上市的最新款“iPhone 7”上，台积电的16纳米级产品被认为夺得了独家供货权。

　　据估计，台积电将在2016年底至2017年上半年启动10纳米级产品量产，2018年上半年启动7纳米级产品量产。很多观点认为，5纳米产品的问世要等到2020年前后。

　　台积电在推进电路线宽微细化的同时，还将加快开发新产品。这些产品将支持以已开发国家为中心实现增长的IT新技术。刘德音列举了汽车、物联网（IoT）和人工智能（AI）等领域，表示这些领域将成为今后增长的原动力。

　　随着大陆智能手机厂商等的崛起，中国台湾大型半导体设计和开发企业联发科技60%的销售额开始依赖大陆。刘德音也显示出关注大陆市场的姿态，但强调称有必要维持与已开发国家客户的关系。