罗姆开发出了将手机等数字产品机壳的一角放在耳朵上便可听到声音的技术。这项技术应用了声音可通过耳部的软骨传递给听觉系统的软骨传导现象。罗姆还开发出了相应的LSI，将实现这项技术的电源电路、放大器和语音处理电路等集成在了一枚芯片上。该公司打算将该技术作为在噪声环境下也能清晰听到声音的新型通话接口，首先以手机厂商为中心开展销售工作。

　　软骨传导是日本奈良县立医科大学耳鼻咽喉及头颈部外科学教授细井裕司于2004年发现的一种现象。让振动源接触耳朵软骨，振动就会传达到内耳，这主要是软骨振动在外耳道内形成声音并传至鼓膜的软骨气导音起到了重要的作用。

　　软骨传导不同于普通骨传导的特点是，用振荡器轻轻碰触位于耳朵眼儿前面的软骨突起耳屏后声音就会传至听觉系统，而且用力将振荡器贴在耳屏上音量就会增大。利用软骨传导听取声音时，用耳屏将耳朵眼儿堵上，就可以在隔绝外部噪声的同时听到声音。此次罗姆在LSI中采用的软骨传导相关技术，是罗姆与细井教授带领的研发小组合作开发的。

　　细井教授预定在2012年5月10～12日于新舄县新舄市举行的第113届日本耳鼻咽喉科学会总会及学术演讲会的第一天，就软骨传导的详细情况发表演讲。罗姆设想将该功能配备在在智能手机上，试制出了内置此次开发的LSI和振荡器的用于iPhone的功能性外壳。罗姆将在与该学会并设的医疗器械展会上展出该试制品。